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岗位信息
脚本开发工程师
主要负责:
1.负责SATA和PCIE固态硬盘测试的脚本开发,维护以及新增功能
2.帮助FW工程师快速定位问题
3.熟练使用一门脚本语言bash, java script或者python
4. 领导安排的其他工作
技能要求:
5. 有2年以上脚本开发经验
6. 熟悉SATA协议优先考虑
7. 熟悉PCIE协议的优先考虑
8. 学历本科以上

立即应聘
集成电路生产运营总监
工作职责:
1、协助总经理编制公司中长期发展规划,制定年度生产、采购计划及各个阶段的运营目标; 
 2、全面负责公司的运营管理,主导建立规范、高效的运营管理体系; 
 3、随时掌握研发后生产状态,协调各部门之间的沟通与合作,及时解决生产运营中出现的问题; 
 4、组织落实、监督调控生产过程中各项指标(如晶圆封装工艺、质量、设备、成本、产量等); 
 5、领导建立和完善质量管理体系,组织实施并监督、检查生产质量体系的运行; 
 6、综合平衡年度生产任务,控制和下达月度生产计划,做到生产基本均衡; 
 7、按工作程序做好与技术、营销、人力资源、财务部门的横向联系; 
 8、指导、监督、检查所属下级的各项工作,掌握工作情况和有关数据; 
 9、进行封装外包或晶圆代工管理,推进Wafer或封装厂交期,进度,选择和检验多家供应商,对产能和价格进行管控。 
 10、完成公司总经理的交代的其他工作。
任职资格:
电子相关专业/本科及以上学历
1、 8年及以上集成电路芯片生产运营管理相关工作经验;
2、 具备良好的沟通技巧、语言表达能力和客户关系处理能力;
3、 善于学习、拥有团队协作精神、吃苦耐劳、愿与公司长期发展;
4、 能够适应短期出差;
5、 较好的语言阅读能力。
6、具有高端集成电路设计公司任职经验者优先。

立即应聘
集成电路生产运营经理
工作职责:
1、协助运营总监编制公司年度生产、采购计划及各个阶段的运营目标; 
 2、协助运营总监进行公司的运营管理,建立规范、高效的运营管理体系; 
 3、监控研发后生产状态,协调各部门之间的沟通与合作,及时解决生产运营中出现的问题; 
 4、协助组织落实、监督调控生产过程中各项指标(如晶圆封装工艺、质量、设备、成本、产量等); 
 5、协助建立和完善质量管理体系,组织实施并监督、检查生产质量体系的运行; 
 6、协助运营总监按工作程序做好与技术、营销、人力资源、财务部门的横向联系; 
 7、进行封装外包或晶圆代工管理,推进Wafer或封装厂交期,进度,选择和检验多家供应商,对产能和价格进行管控。 
 8、完成领导交代的其他工作。
任职资格:
电子相关专业/本科及以上学历
1、 5年及以上集成电路芯片生产运营管理相关工作经验;
2、 具备良好的沟通技巧、语言表达能力和客户关系处理能力;
3、 善于学习、拥有团队协作精神、吃苦耐劳、愿与公司长期发展;
4、 能够适应短期出差;
5、 较好的语言阅读能力。
6、具有高端集成电路设计公司任职经验者优先。

立即应聘
集成电路封装设计高级工程师
工作职责:
1、与芯片封装厂(日月光、SPIL、长电等)及公司芯片设计部门,共同完成公司集成电路芯片产品的封装设计工作;
2、与芯片研发部门制定封装协调设计流程及优化,提升芯片封装良品率及降低芯片封装成本;
3、向芯片研发提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块,padring, RDL及bump等摆放参数 ;
4、封装出脚的优化,基于系统级 pad/bump分布,封装走线以及PCB元件的要求 ;
5、与公司市场、研发合作完成竞争力分析,为公司未来产品进行封装技术路线规划以及先进封装技术研究;
6、领导交办的其他事宜。
任职资格:
1、熟练掌握FLIPCHIP、BGA等封装设计技术;
2、2年以上芯片封装公司或芯片设计公司相关工作经验;
3、良好的沟通能力及责任心,良好的英文阅读能力;
4、电子类本科及以上学历;
5、良好的沟通能力和团队协作精神。

立即应聘
集成电路测试工程师
工作职责:
1、承担公司产品的WAFER级及封装级产品的测试相关工作;
2、与芯片研发部门制定产品WAFER测试及封装测试流程及优化测试激励降低测试成本;
3、向芯片研发提供建议优化芯片WAFER测试激励及封装测试激励 ;
4、研究不同测试方案对产品成本、良品率的影响,规划公司产品测试策略;
5、落实公司资源,完成新产品的测试导入及测试数据的分析,提升产品品质。
任职资格:
1、电子类专业本科及以上学历;
2、从事集成电路封装测试或WAFER测试3年及以上工作经验;
3、熟练掌握集成电路芯片测试流程、测试机台以及测试脚本开发;
4、具有一定的C语言开发能力;
5、具有良好的的沟通能力和团队协作精神。

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